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欧博Allbet(www.aLLbetgame.us):台湾权王-半导体业大扩产 弘塑家登靓

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弘塑、家登热门权证

全球半导体产业资本支出大增,年增双位数,晶圆代工龙头台积电也扩产,因应客户强劲需求,台积电供应链弘塑、家登将受惠于台积电所带动的资本支出上升循环趋势。

弘塑、家登29日股价双双上扬,弘塑上涨1.39%,收在363.5元,家登涨势更强,涨幅2.69%,收在324元。观察三大法人,外资卖超弘塑31张,投信无着墨,自营商卖超70张,合计卖超101张,家登部分,外资买超206张,投信无着墨,自营商买超156张,合计360张。

研调机构IC Insights预期,今年全球半导体资本支出将成长34%,上看1,520亿美元,创新高,超越去年的1,131亿美元,其中晶圆代工资本支出达530亿美元,占比35%。

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IC Insights资料显示,从2014年起,晶圆代工资本支出均占为半导体产业各领域中之最,随着产业对先进制程技术需求持续增加,对晶圆代工厂而言,投入资本支出变得更为重要且必要。

其中,IC Insights预估,晶圆代工龙头台积电今年资本支出将达530亿美元,占整体晶圆代工资本支出的57%。

法人指出,从台积电2022年竹南先进封测厂、2024年高雄中油旧址量产7奈米及28奈米,以及最先市场传出的2奈米厂锁定台中设址,台积电持续扩大资本支出,包括弘塑、家登等台积电供应链厂商,将反映成长题材,吸引资金动能。

家登自2012年起就与台积电及ASML共同开发EUV POD,目前全球市占率大于80%。伴随先进制程导入EUV道数增加,连带对EUVPOD需求也增加。目前积极抢攻三星Foundry,希望未来非台积电营收占比能超过五成:子公司家登自动化今年营收成长高于五成,积极打入EUV供应链。

《半导体》家登两大产品明年出量 推升业绩 散户最爱10大热门股 航海王联手挤下台积电夺冠亚军
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    2022-01-15 00:07:47 

    MagSafe并非苹果对无线充电的究极想象,在无线充电这一块,苹果另有更多事情可做,好比反向充电。最新的听说显示,苹果有望在今年的iPhone 13系列上应用反向充电手艺。不外新闻一出,立马引来网友吐槽,这不是安卓玩儿剩下的?也有人以为事情并不简朴,苹果的名目怎么可能这幺小!我也觉得很精彩呀

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