手机芯片行业，高通一家独大，虽然联发科近两年推出了几款风评不错的芯片，但整体上还无法和高通媲美。

可能也正是因为竞争压力过小，没有什么紧迫感，高通前几款旗舰芯片全部表现不佳，极难压制的温度让Snapdragon一度变身为火龙，直到Snapdragon8+gen1的出现。

在固有印象中，芯片的水准大多和产品设计、工艺制程等因素有关，但8+gen1的代工厂从Samsung换成台积电后，发热一下子就降下来了，似乎证明了芯片水准和代工厂多多少少也有些关系。笔者闲来无事，用手中的三款高通旗舰芯片手机做了对比个测试，游戏表现截然不同，一起来看看这两三年高通出品的神仙鬼怪吧。

换了代工厂，芯片发热就降低了？手机发热实测_新浪众测

1.一加Ace 2（Snapdragon8+gen1）

一加Ace 2是2月份刚刚发布的新品手机，搭载了高通 Snapdragon8+ Gen1芯片、LPDDR5X和UFS3.1，虽然没上最新的8gen2，但基本上也算是Android的顶配，第一代满血版8+性能还有所提升。

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Snapdragon8+gen1是22年的旗舰芯片，采用了台积电4nm制程工艺，CPU架构为1个Cortex-X2超大核（3.2GHz）+3个A710大核（2.75G）+4个A510小核（2.0G）。GPU型号Adrano730。

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Ace 2在散热方面采用了VC+高性能石墨+相变石墨烯的组合，散热面积超大，其中八通道全贯穿VC散热面积5177平方毫米，石墨烯散热面积6355平方毫米。

测试游戏为王者荣耀，游戏配置如下，画质高清，其余都是最高，抗锯齿开启，未戴保护壳。

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游戏体验不错，虽然是曲面屏，但完全没有误触现象，操作丝滑顺畅，游戏模式下360Hz的触控采样率足够用了。性能方面没得说，极度流畅，毫无卡顿，加上HyperBoost2.0的稳帧技术，帧数也比较稳定，大约在117到120帧左右。网络也没什么问题，ping值30左右。

室温22度，在游戏一小时后，红外测温仪测得温度为37.4度，体感温度比温手略高，Ace 2的温度控制十分出色，即便是戴着保护壳，手机温度也不是很烫，帧数也能保持稳定。玩游戏的话，Snapdragon8+gen1的手机是完全没有问题的。